本品是一种用于牙科陶瓷修复体烧制及结晶过程的支撑与固位膏。膏体可填入修复体冠内或放置于修复体底部,在烧制过程中辅助稳定冠、桥、贴面、嵌体及高嵌体等修复体,帮助减少修复体在结晶盘、结晶针或金属针上的位移,并在冷却后移除。
用于烧制或结晶过程中稳定直接置于结晶盘、结晶针或烧结固位针上的计算机辅助设计与切削(CAD/CAM)陶瓷修复体;也可用于保护置于金属针上的陶瓷修复体。适用于冠、桥、贴面、嵌体及高嵌体等修复体的技工室烧制操作,烧制结束并冷却后移除。
本品为牙科技工室烧制辅助材料,不作为口内粘接、修复或永久固位材料使用。具体烧制程序应遵循陶瓷材料及烧结设备制造商的说明。